高分子扩散焊产品-铜箔软连接

该产品在电力电气设备中发挥调整安装误差、减震及工作补偿等功能，广泛应用于高低压电器、工业电炉、发电机与母线、电解冶炼等领域，是大电流传输场景的关键组件 。

制作工艺

铜箔软连接主要采用以下两种焊接技术：

1. 1.

   压焊工艺：将铜箔叠片通过分子扩散焊技术加压加热一次性成型，无需额外焊料 [1-2]。

2. 2.

   钎焊工艺：使用银基钎焊料对铜箔叠片进行焊接

材质与参数

材质标准：采用T2、T2M、T3无氧铜带，接触面可镀锡或镀银以增强导电性 [1-2]。

厚度范围：0.05mm至0.3mm，具体参数可根据载流量及设备需求定制 

应用领域

铜箔软连接在以下场景中发挥核心作用：

• 电力设备：如变压器、高低压开关柜、母线槽的柔性连接及安装补偿 [1-2]。

• 工业领域：用于工业电炉、矿用防爆电器、整流设备、高低压电器、真空电器、发电机、变压器、开关、母线等电力电气设备的导电组件 [1-2]。

• 新能源系统：应用于发电机组、电解冶炼装置的大电流传输需求